额定温度：1200℃
工作尺寸：200*400mm
真空度：6*10-5Pa
该设备主要用于半导体芯片、集成电路芯片、探测器芯片、激光器芯片、金属溅射薄膜压敏芯片、红外成像芯片、非制冷红外热成像芯片、气体传感器芯片、半导体电容式指纹辨识芯片、功率半导体器件、高性能硅基辐射探测器的高真空低温封装工艺。
有效尺寸：200*400mm （可根据要求进行尺寸订制）
真空度：6*10-5Pa （可根据要求订制无油真空系统）
产品适用于真空时效退火,快冷
电子封装：IGBT封装,led共晶,焊膏工艺,高洁净焊片工艺,激光二级管封装,混合集成电路封装,管壳盖板封装,mems及真空封装
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